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通孔板
HDI
FPC柔性線路板
制程能力
最大層數
40L
最小線寬/線距
0.05/0.05mm
最大板尺寸
2000*240 mm
最大板厚
8.0mm
關鍵線/公差
0.065/15%
10
最小板厚
0.4mm
最小盲孔孔徑
0.10mm
最小線寬/線距 (1/4OZ）
0.04mm
最大厚徑比
14:01
盲孔承接PAD尺 寸
0.23mm
最小線寬/線距 (1/3OZ）
0.05mm
最大銅厚
10OZ
PTH & 盲孔大 小
0.20mm
最小線寬/線距 (1/2OZ)
0.055mm
最大工作板尺寸
2000x610mm
PTH PAD 尺寸
0.35mm
最小過孔
0.15mm
最薄4層板
0.33mm
盲孔厚徑比
1:01
最小過孔焊盤
0.25mm
鉆孔精度
+/-0.025mm
最薄8層板厚度
0.8mm
最小激光孔焊盤
PTH孔徑公差
+/-0.03m
最小焊盤單邊開 窗
0.038mm
覆蓋膜對位公差
0.065/0.065mm
最小綠油橋
0.065mm
外型公差
表面處理
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag
最小CSP/BGA間 距
/
最小沖槽孔寬度
0.60mm
阻抗控制公差%
± 5
Pitch公差
± 0.05mm
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink
軟硬結合(Yes/No)
Yes
Air Gap 能力(Yes/No)
ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)
成品組裝質量控制
1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審，并成立問題解決小組。
2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制，提出預防措施計劃。
3、對于已經發生的不良或不符合項等，問題解決小組重新評審和核定修正相關技術，質量標準或提高工藝或設計水平等，確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。
PCBA電子產品加工生產周期
對于小批量PCBA電子產品加工的生產，一般只需要3-5天，快速打樣讓客戶第一時間看到樣品，縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產，制作周期不同。在標準PCB生產條件下，生產周期的長短由批量大小決定。
PCBA電子產品加工價格
一般來說，PCBA電子產品加工初期會進行PCB打樣，這時需要收取一定工程費和測試費，但是對于客戶首單打樣，我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格，按照梯級批量大小計算總價格。具體根據客戶PCBA板的設計方案而定。
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